Sepanjang dua tahun yang lalu, hampir semua perhatian tertumpu pada GPU, kuasa pengkomputeran dan nod proses lanjutan.Apabila prestasi kad tunggal melonjak dan kelompok AI berkembang kepada puluhan ribu pemecut, percanggahan asas telah muncul secara senyap: Data tidak lagi boleh mengalir dengan cekap merentasi keseluruhan sistem.

Ia boleh difahami dengan metafora bandar yang mudah: Nod pengiraan adalah seperti bangunan pencakar langit, semakin tinggi dan lebih berkuasa setiap tahun.Bagaimanapun, jalan yang menghubungkan bangunan ini tidak pernah dinaik taraf secara serentak.Hasilnya adalah jelas — perkakasan berkuasa sedia, namun trafik data menjadi sangat sesak.

Pandangan yang paling menarik dari laporan ini adalah menarik: Pada era 448G, cip dan juga modul optik pada asasnya adalah matang sepenuhnya dan bersedia untuk penggunaan besar-besaran. Kesesakan sebenar terletak pada perkakasan yang telah lama diabaikan: penyambung, pautan fizikal dan keseluruhan ekosistem sambungan elektrik.

Apabila cabaran teras beralih daripada kuasa pengkomputeran yang tidak mencukupi kepada jalur lebar sistem tidak mencukupi, dan kesesakan bergerak dari dalam cip ke antara cip dan rak, logik persaingan infrastruktur AI sedang ditulis semula sepenuhnya.

Tema Teras Laporan

Permintaan AI yang meletup mendorong pusat data ke era interkoneksi berkelajuan tinggi 448G.Cabaran industri bukan lagi kebolehlaksanaan teknologi, tetapi sama ada sistem interkoneksi penuh — termasuk SerDes, penyambung dan pautan optik — boleh seiring dengan pertumbuhan eksponen AI.

Intipati Masalah: Pengembangan AI Sama dengan Permintaan Sambungan Letupan

Laporan itu mengemukakan pertimbangan teras: kelompok AI berskala besar memacu pertumbuhan eksponen yang meletup dalam lebar jalur pusat data.Tiga laluan penskalaan utama mentakrifkan pembangunan saling sambungan masa hadapan:

• Skala-Up (Intra-server): SerDes 448G/lorong berkelajuan lebih tinggi dan ketumpatan pembungkusan yang dipertingkatkan
• Skala Keluar (Rack-to-rack): Saluran optik dikembangkan dengan penghantaran berketumpatan tinggi 8/16/32 lorong
• Skala-Merentas (Pusat silang data): Rangkaian optik berskala besar untuk penjadualan sumber jarak jauh

Kesimpulan teras: Titik kesakitan terbesar AI bukan lagi pengkomputeran yang tidak mencukupi, tetapi keupayaan interkoneksi yang tidak mencukupi.

Trend Umum: Seluruh Industri Berarak Menuju Saling Sambungan 448G

Laporan berpusat pada standard teras: 448G setiap lorong.

Sebab 448G menjadi tidak dapat dielakkan: Menyokong keperluan lebar jalur kelompok AI ultra-besar dan membina kapasiti pensuisan peringkat PB.

Asas teknikal matang telah sedia ada: Proses CMOS 3nm menyediakan lebar jalur frekuensi tinggi lebih 100GHz, 224GS/s berkelajuan tinggi DAC/ADC, dan seni bina SerDes berprestasi tinggi generasi akan datang.

Ringkasnya: Perkakasan sisi cip disediakan sepenuhnya untuk peningkatan 448G.

Bottleneck Sebenar: Bukan Cip, Tetapi Kekangan Pautan Fizikal

Ini adalah pandangan paling kritikal dalam laporan itu.

1. Had Fizikal SerDes Teruk
Menuntut lebar jalur operasi 112GHz, jitter di bawah 100fs, dan keperluan SNR ultra tinggi, menolak SerDe elektrik berkelajuan tinggi menghampiri had fizikal.

2. Penyambung Menjadi Papan Terpendek
Struktur OSFP sedia ada hampir tidak dapat menyokong modulasi PAM6. Penyambung tradisional tidak boleh menyesuaikan diri dengan PAM4 dalam senario berkelajuan tinggi. Kesimpulan yang jelas: Aplikasi 448G masa hadapan tidak boleh bergantung pada penyelesaian penyambung warisan hari ini.

3. Risiko Integriti Isyarat Teruk
Kehilangan frekuensi tinggi, gangguan crosstalk dan kesesakan peralihan BGA menyekat penghantaran yang stabil. Penyelesaian industri menumpukan pada interkoneksi fleksibel dan seni bina sambungan berketumpatan tinggi 2D.

Pertandingan Skim Modulasi: PAM4 lwn PAM6 lwn PAM8

Laporan itu menjalankan perbandingan mendalam bagi tiga format modulasi arus perdana:

• PAM4: Permintaan lebar jalur yang tinggi, tetapi yang paling matang, stabil dan kos efektif
• PAM6: Ambang SNR yang lebih tinggi, meningkatkan kesukaran reka bentuk
• PAM8 : Ketumpatan teori yang lebih tinggi dengan faedah praktikal yang terhad dan kerumitan yang berlebihan

Kesimpulan utama: Faedah tambahan modulasi peringkat tinggi tidak dapat mengimbangi kos yang melambung tinggi dan risiko teknikal. Malah menjelang 2028, PAM4 akan kekal sebagai satu-satunya penyelesaian yang boleh dipercayai dan arus perdana untuk penggunaan berskala besar.

Saling Sambungan Optik: Matang Sepenuhnya untuk Mengambil Alih Peningkatan Masa Depan

Teknologi optik telah menjadi kejayaan yang paling boleh dipercayai:

• Penghantaran optik satu lorong 448G telah disahkan sepenuhnya
• Menyokong penghantaran jarak jauh 2km dan sistem pensuisan berskala besar 3.2Tbps
• Teknologi TFLN tanpa pemandu dan modulator EML termaju mengurangkan lagi penggunaan kuasa

Modul optik bukanlah halangan — ia adalah penembusan teras untuk interkoneksi AI generasi akan datang.

Penghakiman Teras Akhir

1. Didorong oleh AI, lebar jalur pusat data global memasuki era 448G sepenuhnya.
2. Cip dan modul optik sedia secara teknikal, manakala pautan elektrik, penyambung dan infrastruktur lama semakin ketinggalan.
3. Pada masa hadapan, persaingan kuasa pengkomputeran AI tidak lagi menumpukan pada prestasi cip tunggal. Daya saing teras akan ditakrifkan oleh keupayaan interkoneksi peringkat sistem.

Ringkasan

AI telah memecahkan keseimbangan asal antara pengkomputeran dan penghantaran. Di bawah era baharu 448G, interkoneksi menggantikan kuasa pengkomputeran sebagai kekangan teras. Sesiapa yang menguasai pautan berkelajuan tinggi, penyambung dan interkoneksi optik akan mengambil kedudukan dominan dalam gelombang persaingan infrastruktur AI seterusnya.